VT6000共聚焦顯微成像系統是一款用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。它基于光學共軛共焦原理，結合精密縱向掃描，以在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像，從而進行分析。

VT6000共聚焦顯微成像系統可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。

性能特點

1、高精度、高重復性

（1）以轉盤共聚焦光學系統為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統，保證儀器的高測量精度。

（2）儀器的隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在部分環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

（1）測量與分析同界面操作，無需切換，測量數據自動統計，實現了快速批量測量的功能。

（2）可視化窗口，便于用戶時事觀察掃描過程。

（3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程。

（4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全。

（5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數據分析與統計圖表功能。

（6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D\3D參數。

3、精密操縱手柄

集成X\Y\Z三個方向調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低認為操作風險。

不同應用場景下的3D形貌

主要應用于半導體、光學膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中，其次是對表面粗糙度、面積、體積等參數的檢測中。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

應用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

2、光伏

在太陽能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線進行快速檢測。此外，太陽能電池制作過程中，制絨作為關鍵核心工藝，金字塔結構的質量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進行三維形貌重建。

3、其他

部分技術指標