簡要描述:SuperViewW光學(xué)納米級光學(xué)表面粗糙度測量儀利用光學(xué)干涉原理,具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細器件的過程用時短,確保了高款率檢測。
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品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,電氣,綜合 |
中圖儀器SuperViewW光學(xué)納米級光學(xué)表面粗糙度測量儀利用光學(xué)干涉原理,具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細器件的過程用時短,確保了高款率檢測。特殊光源模式可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。
1)樣件測量能力:單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量;
2)單區(qū)域自動測量:單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時,可一鍵實現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能;
3)多區(qū)域自動測量:可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測量點位,一鍵實現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能;
4)自動拼接測量;支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動拼接測量功能,配合影像導(dǎo)航功能,可自定義測量區(qū)域,支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測量;
5)編程測量功能:支持測量和分析同界面操作的軟件模塊,可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟,結(jié)合自動單測量功能,實現(xiàn)一鍵測量;
6)數(shù)據(jù)處理功能:提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
7)數(shù)據(jù)分析功能:提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
8)批量分析功能:可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板,針對同類型參數(shù)實現(xiàn)一鍵批量分析;
9)數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出:支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能,支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出;
10)故障排查功能:配置診斷模塊,可保存掃描過程中的干涉條紋圖像;
11)便捷操作功能:設(shè)備配備操縱桿,支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等;
12)環(huán)境噪聲評價:具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評價功能,定量檢測出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率,為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù);
13)氣浮隔振功能:采用氣浮式隔振底座,可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動噪聲,確保測量數(shù)據(jù)的高精度;
14)光源安全功能:光源設(shè)置無人值守下的自動熄燈功能,當(dāng)檢測到鼠標(biāo)軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源,防止光源高亮過熱損壞,并有效延長光源使用壽命;
15)鏡頭安全功能:雙重防撞保護,軟件ZSTOP防撞保護,設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位,不再下移且伴有報警聲;設(shè)備配備壓力傳感器,并在鏡頭處進行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計,確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,進入急停狀態(tài),大幅減小碰撞沖擊力,有效保護鏡頭和掃描軸,消除人為操作的安全風(fēng)險。
SuperViewW光學(xué)納米級光學(xué)表面粗糙度測量儀結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
1、用于太陽能電池測量;
2、用于半導(dǎo)體晶圓測量;
3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測量;
4、用于機械部件的計量;
5、用于塑料,金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。
型號 | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×;5×;20×;50×;100× | |
光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×;0.75×;1× | |
物鏡塔臺 | 標(biāo)配:3孔手動 選配:5孔電動 | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動范圍 | 140×100㎜ | |
負載 | 10kg | |
控制方式 | 電動 | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動 | |
Z向掃描范圍 | 10 ㎜ | |
主機尺寸(長×寬×高) | 700×606×920㎜ |
懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。
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